導熱系數:1600W加工定制:是 DSN石墨片、塊狀石墨片、陶瓷石墨片、高導熱石墨片、石墨紙、石墨膜、石墨-背膠、專注高端電子產品的散熱解決方案。將點熱源快速擴散為面熱源，降低芯片峰值溫度與局部溫度，提高機芯的工作質量. 1、 超高導熱 - 平面內熱傳導率最大可以達到1600W/mK ，熱阻比鋁低40%，比銅低20% 2、超輕 - 比同樣尺寸的鋁要輕30%，比銅要輕80% 3、超薄 - 厚度可以從0.075至1.5mm4、耐溫性 - 使用溫度最高可達400oC，最低可低于 -40oC5、易加工 - 可以模切制作成不同大小、形狀及厚度，可以提供模切平面板6、易用性 - 石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面7、靈活性 - 很容易與金屬、絕緣層或者雙面膠制成層板，增加設計靈活性，可以在背后有粘合劑 芯片的發熱量越來越大，電子產品散熱空間越來越小，多功能化 超薄、超輕 體積小，導致電子產品發熱嚴重，出現電量使用過快，自動關機，操作失靈、電池壽命下降，網上商務運算遲緩，安全隱患等一些問題。，高導熱石墨片將點熱源快速擴散為面熱源，快速讓熱量散發出去，讓產品和您的設計更有廣闊的空間。