使用真空分析偵控儀器--RGA(殘余氣體分析儀器)- 四極桿質(zhì)譜儀，逐漸形成一股趨勢，在制程技術(shù)層次不斷提高，復(fù)雜度不斷增加，單片成本提高的多種因素考量下，要維持低成本，高良率及高機(jī)臺使用效益，才能更增加本身的競爭優(yōu)勢。而殘余氣體分析儀，則是一種非常有用的工具之一。 特點及應(yīng)用： 操作簡單 可靠，方便 在線原位分析真空環(huán)境及工藝氣體 定性或定量分析監(jiān)測濺射鍍膜反應(yīng)工藝過程中真空室內(nèi)的氣體分壓強(qiáng) 優(yōu)化工藝過程參數(shù)，提高鍍膜產(chǎn)品質(zhì)量 對真空系統(tǒng)檢漏 在工藝中的效果 改善質(zhì)量 提高流片量 減少停機(jī)時間 改進(jìn)工藝 縮小工藝周期 降低成本 規(guī)格： 測量氣體范圍 XT100（M） XT200（M） XT300（M） 1到100amu 1到200amu 1到300amu 檢測類型 法拉第杯（FC）或電子倍增器（EM） 靈敏度（A/mbar） 5 10-4torr，法拉第杯，氮28,10%峰高 分辨率 1amu，10%峰高 最小可檢分壓強(qiáng) 10-11 torr或10-14torr（電子倍增器），氮28，10%峰高 工作范圍 10-4 torr到超高真空 工作環(huán)境最高溫度 40 C 烘烤溫度 300 C（不包括CCU） 通訊端口 RS-232C，115,200Baud 軟件運(yùn)行環(huán)境 Windows 2000或XP