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根據經驗總結了八點開關電源PCB排版的基本要點

　　現在電子產品更新換代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產品設計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線路板上。由于開關電源產生的電磁干擾會影響到其電子產品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據經驗總結了八點開關電源PCB排版的基本要點。
下面就為大家簡單總結一下這八個要點分別都是什么。
要點1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容并聯能改善電容的阻抗特性;
要點2、電感的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;
要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;
要點4、高頻環路的面積應盡可能減小;
要點5、過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點6、系統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接;
要點7、控制芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短;
要點8、開關電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。

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少，不僅可以降低能耗，同時也有助于防止在非焊接區域產生不必要的熱應力。這一特點非常適合于固定嵌入式的原件，如測量原件、傳型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊保溫區的作用保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這華南地區 低溫高精度焊片_定制：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso粗錫中大部分的雜質,除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價值。錫陽極泥綜合利用的常規時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊

時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊焙燒、稀鹽酸浸出工藝處理后,浸出液中尚含有砷、鉍、銅及少量銀、鉛、銻等金屬。為綜合回收有價金屬,并使尾液達標排放,對浸出華南地區 低溫高精度焊片_定制果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。無鉛錫環對焊盤設計的要求OSP表面處理PCB使用P擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現實。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板熔融的釬料循環流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤