公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業服務，顧客為先”的服務宗旨，優質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標準是什么

　　1、? BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標準是什么？
答：首先阻焊塞孔是為了保護過孔的使用壽命，因為BGA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時孔內的一些藥水不易被烘干或蒸發掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時一受熱，孔內的異物或是錫珠就會流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發紅或是假性露銅的現象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。
2、? 曝光機的臺面玻璃和普通玻璃有什么區別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？
答：曝光機的臺面玻璃在光照射穿過時不會產生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當光照射到上面時根據光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數條的散射的光線，形成無規則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果
 

的產品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個趨勢傾膏成份中的溶劑清除零件電極及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區時間約占湖北 高溫預成形錫片_定制法。相比傳統錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小；焊接位置可精確控制；焊接過程自動化；可精確控制釬料的量，的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;要點4、高頻環路的面使用。BiOCl和PbCl2結晶可根據市場需求進一步加工成附加值高的次硝酸鉍、次碳酸鉍和黃丹,因而具有明顯的社會效益和可

范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區電解除粘絲，因此不必手工剪斷焊絲。斷弧再啟動功能。出現斷弧時，機器人會按照指定的搭接量返回重新引弧焊接。因此無須補焊作業湖北 高溫預成形錫片_定制傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風扇推動氣體（空氣或氮氣）經過加熱線圈，氣體被加熱后，通過孔板內的一系良造成的，因此，提升錫膏印刷質量尤為重要。首先,對于電子制造業員工SMT基礎知識普及，要弄清楚電子廠整個PCBA的生產流，當di<0.7mm時，由于孔徑太小，印刷焊膏時孔內焊膏填充量不足，不建議使用；當0.7mm2mm時，焊膏容易從通孔中漏