焊錫膏無鉛焊膏無鉛SMT焊膏無鉛焊膏采用優質焊粉和具有特殊配方的助焊劑混合而成，具有良好的保存穩定性和使用穩定性，印刷特性優良，潤濕性佳，殘留物少，可靠性高，適用于SMT行業的各種精密焊接。型號Flux Type 典型合金Typical Alloy焊劑含量Flux Content 鹵素含量%Halogen特點Characteristic包裝類型PackageSIRIUS 1 LFSnAg3.0Cu0.5SnAg3.5SnAg0.3Cu0.711.2%0存儲穩定，抗熱塌好Stable storage, good anti-hotslump.罐裝Jar針筒SyringeGM32511%＜0.2殘留物少，易于印刷Low and safe residue, easy to printing.GF9512%＜0.2粘附性強，焊點光亮High-stickiness, bright solder joint.無鉛低溫焊膏無鉛低溫焊膏主要針對散熱模組、LED貼片以及熔斷器電路等低溫焊接工藝而設計開發。特殊的助焊劑配方設計，有效的減少焊后錫珠的產生，具有殘留物少，顏色淺，潤濕性強，可靠性高等特點。無鉛特殊焊膏無鉛焊膏廣泛應用于模塊、整流橋以及燈泡等行業，具有良好的可操作性，優良的焊接性能，焊接時煙氣較小，殘留淺，適用于電熱爐，氫氣爐，回流焊爐等各種加熱設備，具有很強的適應性。可根據用戶需求，提供10cc,30cc和55cc的針管包裝。有鉛焊膏有鉛免清洗焊膏有鉛免清洗焊膏采用優質焊粉和具有特殊配方的助焊劑混合而成，存儲穩定，印刷特性優良，焊接活性高，殘留物少，可靠性高，適用于SMT行業的各種精密焊接。高溫針管焊膏根據半導體行業的自動點膠要求，我公司可提供多款高溫針管焊膏供用戶選擇，具有點膠成形好，空洞率低，連續點膠穩定性好的優勢。有鉛特殊焊膏可根據客戶要求提供各種溫度梯度的有鉛焊膏，廣泛應用于模塊、汽車整流橋、半導體器件等的焊接，具有存儲穩定性好，殘留物少，焊接活性高等優點