產品品牌：金邦達

產品型號：GM-5220

產品用途：BGA返修焊接

BGA返修臺 GM-5220 產品特色 ★人性化的系統控制 ·工業PC電腦+智能工業控制模塊，控制可靠      ·Windows界面，人性化UI接口設計，方便操作·中英文人機界面   ·BGA焊接拆解過程自動化· 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。★精準的溫度控制 ·三溫區獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達±1℃·軟件控制風扇無極調速，無需外接氣源·海量BGA溫度曲線存儲·BGA溫度曲線快速設置和索引查找·支持自動溫度曲線分析·大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形 ★精密的機械部件· V型卡槽、異性PCB支架·X、Y方向運動采用精密導軌★完善的安全設計· BGA返修臺具有風扇失效保護、熱電偶失效保護功能·超溫失效保護、超溫快速切斷功能·軟件數值輸入校驗和限制功能·上加熱頭具有防撞防壓保護功能 ★基本功能·界面設置“焊接”、“拆解”、“參數設置”等多級菜單，方便人員操作·BGA焊接采用三溫區獨立控溫，第一、二溫區可設置8段升(降)溫+恒溫控制。·第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形·外置4路測溫接口實現同時對不同檢測點溫度的精密檢測·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。★BGA焊接對象· 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF· 適用于有鉛和無鉛工藝BGA返修臺 GM-5220 技術參數

類別	項目	規格參數
溫度控制系統	加熱溫區數量	3個獨立溫區，分為上溫區、下溫區、預熱區
	加熱溫區功率	上部加熱功率：800W 下部加熱功率：800W 紅外區熱功率：2700W
	加熱方式	熱風加熱，不需要外部氣源，風速軟件無級調速
	溫度控制算法	K型熱電偶+智能PID溫度閉環精確控制
	溫度控制精度	±1℃
	溫度曲線數量	海量
	溫度曲線分析	支持溫度曲線分析功能
	外置測溫端口數量	4個（可擴展）
PCB及BGA尺寸	PCB尺寸	Max 420X400mm，Min 10X10mm
	BGA尺寸	2X2—80X80mm
	PCB裝夾方式	V型卡槽、PCB支架，并外配萬能夾具
	BGA吸取方式	內置真空泵，BGA芯片手動吸取
控制系統	控制方式	工業PC電腦+工業控制模塊
	控制界面	多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系統
	過程控制	焊接、拆卸過程實現智能化控制
其它參數	機械外形尺寸	600x600x780mm
	重量	55Kg
	電源	4300W

BGA返修臺 GM-5220 隨機附件

配件名稱	數量	備注
上熱風嘴	4	隨機附送
下熱風嘴	1	隨機附送
異性PCB支架	4	隨機附送
K型熱電偶線	4	隨機附送
真空吸盤	10	隨機附送
操作說明書	1	隨機附送