SINWE® 導熱硅膠系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。 典型用途 廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。 使用工藝 1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。 2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定即可。 3、固 化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前,建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。