產品特點及應用：   鑫威905是一種低粘度雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣及防水。完全符合歐盟ROHS指令要求。  二、典型用途：  1、大功率電子元器件  2、散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。 三、使用工藝：  1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。  2、混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。  3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。  4、應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上采用相應的固化時間，室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，25℃室溫條件下一般需8小時左右固化。      ！！ 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。      ◆不完全固化的縮合型硅酮      ◆ 胺(amine)固化型環氧樹脂      ◆白蠟焊接處理(solder flux)    ◆ 錫、有機錫及含有有機錫的橡膠