產品品牌：三健

產品型號：TB2217H

TB2217H廣泛應用在各種電子器件、包括繼電器、馬達、電感、線圈、pickup等等。產品介紹：貼片膠是SMT 工藝過程中最重要的材料，主要與波峰焊工藝相配合，把表面組裝元件暫時固定在印制板上免波峰焊時引起元件偏移。 型號 TB2217h 樹脂膠的分類環氧樹脂膠粘度196（Pa·s）粘合材料類型電子元件剪切強度92（MPa）熱熔膠類型其他熱熔膠活性使用期120（min）有效物質≥97（％）工作溫度120（℃）保質期6（個月）執行標準ISO9001CASISO9001 使用于基板表面貼裝的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。將這些元件貼裝到印刷電路板上的表面貼裝工序中，為了臨時固定和防止元件脫落，TB2217H可在80℃的條件下進行低溫硬化的單組分環氧粘合劑，具有優越的注射器涂敷性能。另外因具有較強的粘合力，可以防止元件脫落。產品特點 ●具有較強的粘合力，可以防止元件脫落。●可在80℃的條件下進行低溫硬化。●加熱到120℃以上時，可快速硬化。●具有優越的注射器涂敷穩定性。●具有適度的觸變性，涂敷后形狀的穩定性較好。還可運用高速點膠機涂敷。對高速點膠機的適應性非常好。參數：產品品牌：三鍵Threebond產品型號：TB2217h固體含量：40 ﹪ 產地：日本 供貨地：華南地區 包裝：針筒 環氧值：0.465-0.513 粘度：196 Pa.s 比重：1.25 g/cm3 色澤：粉紅色軟膏 這是一種針對電氣、電子設備而開發的單組分高性能環氧復合樹脂。在電氣、電子設備逐步走向小型化、輕量化、高輸出化的過程中，不斷要求所使用的環氧樹脂也要具有更為良好的電氣特性、化學特性、熱學物理特性。為了要進一步應對組裝技術自動化、高速化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是為了要滿足這些需求而開發出的產品，我們備有以高強度型為主的各種產品