公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，438403582完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對(duì)我們長期的支持與信任，我們誠邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠合作。西藏 帶助焊劑預(yù)涂助焊劑焊片_廠家

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BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么

　　1、? BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？
答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會(huì)有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時(shí)一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會(huì)流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會(huì)影響元件裝貼的效果）。
2、? 曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？
答：曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃在光照射穿過時(shí)不會(huì)產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時(shí)根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會(huì)形成無數(shù)條的散射的光線，形成無規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果
 

ActiveDevices)有：電晶體、IC等；常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止西藏 帶助焊劑預(yù)涂助焊劑焊片_廠家范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)Nozzledata；Partdata；無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217℃。零件干燥箱的管腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度

用OSP表面處理的PCB對(duì)比其它表面處理PCB的工藝窗口相對(duì)小一些，回流焊接時(shí)焊點(diǎn)容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計(jì)要適當(dāng)hnology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思西藏 帶助焊劑預(yù)涂助焊劑焊片_廠家行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前,電路板制造商僅限于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在,用、更穩(wěn)定、更致密的殼體。在必要時(shí)，可以打開焊接部位并重新焊接。此外，在半導(dǎo)體行業(yè)中，在某些特定情況下，采用該焊接工藝的積應(yīng)盡可能減小;要點(diǎn)5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;要點(diǎn)6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地