產品品牌：三健

產品型號：TB2217H

固體含量：70 ﹪

產地：其它

三鍵紅膠TB2217H 這是一種針對電氣、電子設備而開發的單組分高性能環氧復合樹脂。在電氣、電子設備逐步走向小型化、輕量化、高輸出化的過程中，不斷要求所使用的環氧樹脂也要具有更為良好的電氣特性、化學特性、熱學物理特性。為了要進一步應對組裝技術自動化、高速化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是為了要滿足這些需求而開發出的產品，我們備有以高強度型為主的各種產品，廣泛應用在各種電子器件、包括繼電器、馬達、電感、線圈、pickup等等三鍵2217H·2217J 單組分環氧復合樹脂 SMT(Surface Mount Technology)用粘合劑 使用于基板表面貼裝的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。將這些元件貼裝到印刷電路板上的表面貼裝工序中，為了臨時固定和防止元件脫落，三鍵公司專門開發出了三鍵2217H·2217J。可在80℃的條件下進行低溫硬化的單組分環氧粘合劑，具有優越的注射器涂敷性能。另外因具有較強的粘合力，可以防止元件脫落。 ·1 具有較強的粘合力，可以防止元件脫落。 ·2 可在80℃的條件下進行低溫硬化。 ·3 加熱到120℃以上時，可快速硬化。 ·4 具有優越的注射器涂敷穩定性。 ·5 具有適度的觸變性，涂敷后形狀的穩定性較好。還可運用高速點膠機涂敷。特別是2217J對高速點膠機的適應性非常好。 · PCB上芯片元件的臨時固定和脫落防止。 · 各種電子元件的粘合和固定等。 性狀 單位 2217H 2217J 外觀 粉紅色軟膏 粉紅色軟膏 黏度 Pa·s(P) 196(1960) 369(3690) 觸變性 2.9 3.6 比重 1.25 1.30 硬化條件 硬化溫度 (℃) 硬化時間(秒) 2217H 2217J 75～85 220～230 230～260 95～105 70～100 90～120 115～125 50～80 50～80 145～155 35～65 35～65