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公司基本資料信息
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序號 | 適用范圍 | |
1 | 適用錫膏類型 | 無鉛焊料 / 普通焊料 |
2 | 加工最大基板尺寸(MM) | MAX 導軌最大可調380(mm) |
3 | 適用元件種類 | 0402. 0201 01005小元件CSP、BGA等單面/雙面板 |
機 體 | ||
1 | 機身尺寸 L*W*H(mm) | 5800*1400*1650 |
2 | 機體重量 | 2200KG |
3 | 溫區構成 | 上10區熱風 、下10區熱風、20個溫控、2個專用冷卻區 |
溫度控制 | ||
1 | 溫度控制方式 | 各溫區獨立PID控制 |
2 | 溫區控制精度 | ±1℃ |
3 | PCB橫向溫度偏差 | ±1℃ |
4 | 溫度控制范圍 | 室溫--3500C |
5 | 升溫時間(冷機啟動) | 20分鐘之內 |
6 | 溫度穩定時間 | 8分鐘之內 |