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在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成,而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。
溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質都有較大的影響;如對半導體元器件而言,室溫在規定范圍內每增加10℃,其可靠性就會降低約25%;而對電容器,溫度每增加10℃,其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感,溫度過高,印刷電路板的結構強度會變弱,溫度過低,絕緣材料會變脆,同樣會使結構強度變弱;對記錄介質而言,溫度過高或過低都會導致數據的丟失或存取故障。
濕度對計算機設備的影響也同樣明顯,當相對濕度較高時,水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面形成水膜,容易引起電子元器件之間出現形成通路;當相對濕度過低時;容易產生較高的靜電電壓,試驗表明:在計算機機房中,如相對濕度為30%,靜電電壓可達5000V,相對濕度為20%,靜電電壓可達10000V,相對濕度為5%時,靜電電壓可達20000V,而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。機房精密空調是針對現代電子設備機房設計的專用空調,它的工作精度和可靠性都要比普通空調高得多。由于計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成,然而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。要提高這些設備使用的穩定及可靠性,需將環境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度,從而大大提高了設備的壽命及可靠性。[1]
2特點編輯機房空調的主要服務對象為計算機,為機房提供穩定可靠的IDC與檢測機房工作溫度、相對濕度、空氣潔凈度,具有高顯熱比、高能效比、高可靠性、高精度等特點。
機房空調應具有的功能獨立的制冷系統獨立的加熱系統獨立的加濕系統
獨立的除濕系統
高要求機房空氣過濾系統
監控功能
MTBF(平均無故障時間)>10萬小時
具體特點:
1、 全年制冷
由于機房的發熱量很大,發熱量過高會導致一系列問題。有的IDC機房發熱量更是達到30 kw/㎡以上,所以全年都是制冷。
這里需要提到的一點是機房空調也有加熱器,只不過是在除濕的時候啟動的。應為除濕時出風溫度要相對較低,避免房間溫度降低得太快(機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃,濕度每小時不超過5%)。
2、高顯熱比
顯熱比是顯冷量與總冷量的比值。空調的總冷量是顯冷量和潛冷量之和,其中顯熱制冷是用來降溫的,而潛冷是用來除濕的。機房的熱量主要是顯熱,所以機房空調的顯熱比較高,一般在0.9以上(普通舒適型空調只有0.6左右)。 大風量、小晗差是機房空調與其他空調的本質區別。采用大風量,可以使出風溫度不至于太低,并加大機房的換氣次數,這對服務器和計算機的運算都是有利的。機房的短時間內溫度變化太大會造成服務器運算錯誤,機房濕度太低會造成靜電(濕度在20%的時候靜電可以達到1萬伏)。
3、高能效比
能效比(COP)即使能量與熱量之間的轉換比率,1單位的能量,轉換為3單位的熱量,COP=3。由于大部分機房空調采用渦旋式壓縮機(最小的功率也有2.75KW),COP最大可以達到5.6。整機的能效比達到3.0以上。
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