產品品牌：德力激光

產品型號：來圖來樣加工

晶圓即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品，用于集成電路。
德力激光可對晶圓進行各類加工，速度快，效率高，效果好。
可加工厚度：2mm以下。
精度： -10um.
可進行各種不規則加工。