焊錫球 作為BGA、CSP的重要輔料，焊錫球主要應用于筆記本電腦、移動通信設備、計算機主板、發光二極管、液晶顯示器、 PDA、數字相照機等產品的功能IC生產過程中。具有純度和圓球度高，表面無缺陷等特點。焊錫球金屬成分 分類Classes合金Alloy熔點（℃）Melting Point固相線溫度 Solidus液相線溫度 Liquidus含鉛基焊球 Lead-based solder ball63Sn-37Pb18362Sn-36Pb-2Ag17960Sn-40Pb18319110Sn-90Pb275302無鉛基焊球 Lead-free solder ballSn-Ag-Cu217-219Sn-Ag221Sn-Cu230Sn-Sb240焊錫球型號 用類型號 Type球徑 Diameter球徑誤差 Diameter Tolerance球型公差Spherical Tolerance備注NotePBGA用焊球760μ±20μ 1.0%不完整的球體必須是98%以上的球型The spherical degree of Imperfect ball must be above 98%.±20μ500μ±20μ±20μCSP用焊球400μ±20μ小型BGA用焊球380μ±20μ±20μ350μ±20μ±20μ330μ±20μ±20μ300μ±20μ±20μ250μ±10μ200μ±10μ100μ±10μ公司簡介北京達博長城錫焊料有限公司（中法合資）成立于2005年6月，是由法國投資方相對控股的合資企業，該公司的前身是北京達博長城錫焊料有限公司。公司位于北京中關村科技園（通州園）金橋科技產業基地，主要生產焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、焊錫球、焊粉、焊片、 焊棒、無鉛焊料、特種焊料及助焊劑等二十余種系列產品，年生產能力2000噸?！　　皣乐?、務實、創新、高效”的企業精神和“質量第一、用戶至上”的服務宗旨，體 現出公司一流的管理和完善的服務。　　公司獲得北京市高新技術企業資格認證，并通過ISO9001:2008 質量管理體系認證和ISO14001：2004環境管理體系認證。