填充膠屬一種單組分快速固化環氧填充劑。固化溫度為120℃，流動性極好，可填充25微米以下的間隙，膠液粘稠度一致，有優異的柔韌性和可維修性。

典型用處
主要用于CSP;BGA;UBGA等的裝配后填充保護。例如：移動電話，手提電腦等。

固化前主要特性
基料化學成份???????????????? 環氧樹脂
外觀?????????------------淡黃透明液體
密度（g/cm3）--------------------------  1.16
黏度(CPS.25℃)--------------------1000

固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切強度（Mpa）--------------------------≥5
斷裂伸長率（％）?????????????????≥3.6
玻璃轉化溫度（℃）(TMA)-------------------50
熱膨脹系數(PPM/℃)----------------66
導熱系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率（％24H@25℃）-------------0.26
體積電阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖

使用此膠的技術要點
2在使用前必須保持原狀恢復到室溫(30ml包裝需要回溫2H以上;250ml包裝需要回溫4H以上)。室溫下可以直接填充，如需加快填充速度，需對PCB板預熱，預熱溫度低于90℃。2推薦點膠壓力0.10-0.3Mpa,點膠速度2.5-12.5mm/s。對于大面積的芯片,可分兩三次注膠。在20℃的條件下可以使用6天;沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。2建議固化條件：在120℃固化5分鐘；在150℃固化3分鐘。固化速度，取決于加熱設備和被粘接元件的大小，故要根據實際適當調節固化時間。