?????? HY-900是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環氧樹脂，具有優良的保存穩定性能，加熱固化類型。
特性：
1、 非常寬的應用范圍，下膠順暢，無揚拖尾塌陷現象。
2、? 對于各種表面貼裝元件，可獲得安全的濕強度和固化強度。
3、? 良好的耐熱性和優良的電氣性能。
4、? 較低的吸濕性各較好的存儲穩定性。
5、 無任何溶劑，完全符合環保要求
固化條件：?
?????建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后120秒以上 或者達到120℃后150秒以上
固化溫度越高，且固化時間越長，可獲得更高的粘接強度，依PCB板上裝的元件材質、大小不同而實際附加溫度會有所不同，因此請依據實際生產情況找出最適合的固化條件。因此，在推力測試中，若推力不夠，可延長高溫固化時間30秒，如將在150℃的時間由90秒升至120秒，十分有利于膠向元件和板材中滲透，就可達到理想推力。