產品品牌：三鍵Threebond

產品型號：TB2217H

樹脂膠分類

單組分環氧粘合劑

粘合材料

電子元器件

型號	TB2217h	品牌	三健
粘合材料類型	電子元器件

使用于基板表面貼裝的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。將這些元件貼裝到印刷電路板上的表面貼裝工序中，為了臨時固定和防止元件脫落，TB2217H可在80℃的條件下進行低溫硬化的單組分環氧粘合劑，具有優越的注射器涂敷性能。另外因具有較強的粘合力，可以防止元件脫落。貼片紅膠產品特點 ●具有較強的粘合力，可以防止元件脫落。●可在80℃的條件下進行低溫硬化。●加熱到120℃以上時，可快速硬化。●具有優越的注射器涂敷穩定性。●具有適度的觸變性，涂敷后形狀的穩定性較好。還可運用高速點膠機涂敷。對高速點膠機的適應性非常好。主要用途
● PCB上芯片元件的臨時固定和脫落防止。
● 各種電子元件的粘合和固定等。詳情QQ1486294778