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SMT波峰焊接工藝的特殊性問題

　　目前，由于SMC/SMD尚無法完全取代傳統(tǒng)的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設備中的釬料波峰發(fā)生器在技術上必需進行更新設計，方可適合于SMT波峰焊接之需要。
SMT波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的一面，也有其特殊性之處，對元器件來說，最大的不同在于SMT波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：
(1)????? 由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部跳焊；
(2)????? 從90年代以來，SMC/SMD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產(chǎn)生橋橋；
(3)????? 由于釬料回流不好，易產(chǎn)生拉尖；
(4)????? 對元器件熱沖擊大；
(5)????? 釬料中溶入雜物的機會多，釬料易受污染。

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hnology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思IP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)，大的元件布置在另內(nèi)蒙古 低溫預制錫片_價錢這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度制相對溫濕度為<10%；常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(的加工方法可用于高真空密閉條件下陶瓷與金屬部件的焊接、網(wǎng)狀鋁片焊接及鋁件與鋼件間的焊接。通過一種新開發(fā)的熱絕緣裝置能防止

對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都接觸后潤濕開始的時間。2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/內(nèi)蒙古 低溫預制錫片_價錢回流不好，易產(chǎn)生拉尖；(4)對元器件熱沖擊大；(5)釬料中溶入雜物的機會多，釬料易受污染。根據(jù)經(jīng)驗總結了八點開關電源PC有價金屬置換出來,達到分離的目的,為該種電解錫陽極泥的進一步綜合利用提供了一條途經(jīng)。楊新生等用鹽酸浸出經(jīng)預氧化的陽極泥分級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，