系統控制器：CKE01 USBMP3HOST解碼方案 　　產品概述： 　　系統控制器CKE01 　　1.支持MP3格式的音頻文件解碼； 　　2.支持USB、SD卡、MMC卡播放 　　3.按鍵支持：上一曲／音量—、下一曲／音量＋、播放／暫停、EQ； 　　4.遙控功能：LCD顯示，可顯示音量、播放狀態、播放時間、歌曲名 　　 　　主要特性： 　　支持9種采樣頻率。 　　支持MPEG1／2／2.5三層解碼。MPEG（活動圖像專家組，是一個音視頻標準制定協會）。 　　成本低廉，在不改變傳統有源音箱原有功能的情況下，可直接播放U盤和SD卡中的MP3歌曲。 　　體積小，可方便加裝或集成到傳統的有源音箱內部。 　　結構簡單易于生產 　　 　　技術支持： 　　具有外部Linein功能。 　　外掛512KBitNorFlash. 　　可選項擇外掛LCD／LED顯示屏，顯示系統工作狀態。 　　具有鍵控或遙控及鍵控加遙控多種選擇。 　　支持由U盤實現固件升級。 　　1.8V（Core）／3.3V（I／O）／5V三種供電。 　　內建音效均衡（EQ）。EQ有六種形式：Class（古典）、JAZZ（爵士）、Rock（搖滾）、Bass（重低音）、POP（流行）、Normal（正常）。 　　支持FAT16／FAT32文件系統，實際上指在格式化存儲設備的時候，選擇FAT16／FAT32，一般計算機系統提示的是FAT32. 　　內建16bitDAC.就是說不需要外加一個DAC. 　　內建耳機功放。 詳細情況請咨詢深同全電子有限公司銷售代表張樅桂，電話：0755-33270338，手機：13632923225，QQ：493051197，或瀏覽我司網站進一步了解：http://www.szchipkingdom.com/ 研發臺廠TSV技術　亞洲首座12吋3DIC實驗室啟用 著眼于未來半導體新技術發展，臺灣工研院6月30日宣布成立三維立體集成電路(3DIC)研發實驗室，揭示臺灣IC技術由平面進入立體堆棧及異質整合的新里程碑。工研院的3DIC研發實驗室，不但是亞洲首座擁有完整12吋3DIC核心制程暨硅穿孔(ThroughSiliconVia；TSV)的實驗室，更具有整合EDA、IC設計、制造、封裝到試量產的完整制程，并預計在未來4年內投入新臺幣16億元，替臺灣發展3DIC技術奠定核心基礎。 工研院電光所所長詹益仁指出，以半導體產業平均每10年就面臨新技術瓶頸的趨勢來看，系統單芯片(SoC)發展即將面臨新瓶頸。3DIC技術能有效增加產品效能、減低功耗、降低成本、縮小體積及整合異質IC，將會是未來主流技術，更是SoC的新出路。 工研院2010年在經濟部科技項目計劃支持下，再度啟動半導體大型計劃，發展全新的3DIC技術，預計在4年內投入16億元，以建立最先進3DIC實驗室，并籌組150位人員的研發團隊，進行設計、制程及封裝技術的整合研發。 工研院3DIC研發實驗室采用最先進蝕刻系統進行硅穿孔制程，已建置完成蝕刻開孔深寬比高達10:1的蝕刻系統，遠超過一般半導體設備4:1的蝕刻能力，可縮小互連組件所需的芯片!面積。 在芯片堆棧技術部分，可達到間距20微米的芯片堆棧，大幅提=硅穿孔接點密度與整合后的可靠性。至于晶圓薄化制程方面，運用晶圓研磨機及化學機械研磨系統(CMP)進行晶圓薄化，薄化后晶圓厚度將僅有20~50微米；同時，將4~10層薄化芯片堆棧后，最終3DIC封裝厚度小于1毫米，可小于傳統單一芯片的封裝厚度。 工研院3DIC研發實驗室已建構完整TSV相關的3DIC整合系統，包括黃光、蝕刻、電漿強化化學氣相沉積、物理氣相沉積、銅金屬電鍍、化學機械研磨及芯片/晶圓接合機等7大設備。 工研院除與美商應材(AppliedMaterials)、德國SUSSMicroTec等半導體設備大廠進行設備合作研發，也已與聯電、漢民、硅品、日月光、Atotech、杜邦(DuPont)、力鼎、AirProducts、BrewerScience、住程科技、弘塑、東京大學、DISCO、智勝、益華(Cadence)、BASF、Tazmo等19家Ad-STAC聯盟廠商進行合作開發。 詹益仁希望未來將透過研發聯盟及國際聯盟運作，以產品技術為導向的研發，共同開發3DIC技術、產品及應用市場，協助產業界在試量產階段作測試，大幅縮短從研發到量產的時程，協助廠商迅速地將先進芯片設計導入市場，同時也降低初期投入3DIC的投資風險。 封裝：CKE01 批號：同全電子 廠家：2008 型號：LQFP-48L