灌封膠主要有環(huán)氧樹脂型,硅酮型,聚氨酯型,有單組分和雙組分,有室溫固化和熱固化.可應(yīng)用在LED,變壓器,電感,電源,傳感器,繼電器等電子產(chǎn)品,灌封膠具有良好散熱性,絕緣性,低收縮性,工作時(shí)間長(zhǎng)等特點(diǎn).粘接膠主要有環(huán)氧樹脂型,有單雙組分,可應(yīng)用在各種基材如金屬,塑料,陶瓷和玻璃固定粘接,CMI具有很強(qiáng)的粘接力,低應(yīng)力,高低溫性能好等特點(diǎn).