控制方式 數控作用對象 硅片、太陽能電池片電流 交流焊接原理 冷焊YAG激光硅片劃片機設備性能:激光劃片機系列設備，工作光源采用YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。系統采用國際流行的模塊化，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，合項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。應用領域：YAG激光劃片機廣泛應用于太陽能行業單晶硅，多晶硅，非晶硅太陽能電池片和硅片的劃片。主要技術參數規格型號MHHY50激光波長1.064 m劃片精度 10 m最大劃片厚度1.2mm劃片線寬 50 m激光重復頻率200Hz~50kHz最大劃片速度120mm/s激光最大功率 50W 100W工作臺幅面350 350mm使用電源380V（220V）/50Hz/5kVA冷卻方式外掛式恒溫循環水冷工作臺雙氣倉真空吸附，T型臺雙工位交替工作控制方式數字式/普通式