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SMT波峰焊接工藝的特殊性問題

　　目前，由于SMC/SMD尚無法完全取代傳統的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設備中的釬料波峰發生器在技術上必需進行更新設計，方可適合于SMT波峰焊接之需要。
SMT波峰焊接工藝既有與傳統的THT波峰焊接工藝共性的一面，也有其特殊性之處，對元器件來說，最大的不同在于SMT波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：
(1)????? 由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部跳焊；
(2)????? 從90年代以來，SMC/SMD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產生橋橋；
(3)????? 由于釬料回流不好，易產生拉尖；
(4)????? 對元器件熱沖擊大；
(5)????? 釬料中溶入雜物的機會多，釬料易受污染。

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阻力時，機器人停機，避免操作者和工具受到損壞。多層焊功能。應用該功能可以在第一層焊接示教完成后，實現其余各層的自動編程。意義，廣晟德將與大家一起討論回流焊四大溫區的運作方式以及具體作用。1.回流焊預熱區的作用預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸福建 高溫高精度焊片_哪家好分離問題進行了研究,以強氧化劑、熱酸共同作用時的化學反應機理為基礎,無機酸添加浸出劑浸出,再用適當的置換劑分別將錫、銻等暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上使用。BiOCl和PbCl2結晶可根據市場需求進一步加工成附加值高的次硝酸鉍、次碳酸鉍和黃丹,因而具有明顯的社會效益和可

占了絕對的優勢。對于推動當代電子信息產業的發展起了重要的作用，成為制造現代電子產品必不可少的技術之一。目前，它已經浸透到低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/福建 高溫高精度焊片_哪家好0.12mm)；靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電用、更穩定、更致密的殼體。在必要時，可以打開焊接部位并重新焊接。此外，在半導體行業中，在某些特定情況下，采用該焊接工藝的溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊