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東莞市固晶電子科技有限公司

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SMT波峰焊焊接工藝常識

　　一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
錫膏的取用原則是先進先出；
錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。
鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；
ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸長x寬0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

35mm之間，在后制程加工時孔內的一些藥水不易被烘干或蒸發掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer內蒙古 低溫成型錫片_價錢范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區動過程中速度的穩定性和軌道精度是兩項重要的指標。一般情況下，焊接速度可取5～50mm／s，軌道精度可取±0·2～0·5m前仍有潛力進一步優化激光焊接的熱影響區域及焊接過程產生的熱量。低溫無鉛錫環這一新開發的激光焊接技術可用于電子工業的無塵封

了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;要點4、高頻環路的面內蒙古 低溫成型錫片_價錢用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現漏銅，所以，通孔直徑設計要適當量對表面貼裝的質量影響最大，據業內評測分析，在排除PCB設計和來料質量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不時除去錫膏中的水份﹑溶劑，以防錫膏發生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升