公司專業(yè)生產預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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阻焊層和助焊層的區(qū)分

　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經過一番分解，我發(fā)現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現實。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板激光焊接能夠實現高度自動化、擁有較快的焊接速度和較小的熱影響區(qū)、焊接過程產生的熱量較小、并可應用于未來的工業(yè)4.0生產方西北地區(qū) 高溫預涂助焊劑焊片_哪家好離鉍、氯化浸鉛。經脫鉛、鉍后的浸渣,錫的品位可富集到50%以上。由于錫渣中含一定量的氯根及硫酸根,故添加堿性熔劑碳酸鈉及接件上形成的熱影響區(qū)域的面積有了數量級上的減少。此外，激光焊接也能實現焊點更快的冷卻速度及相對靈活的待焊工件排列方式。目用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?

接件上形成的熱影響區(qū)域的面積有了數量級上的減少。此外，激光焊接也能實現焊點更快的冷卻速度及相對靈活的待焊工件排列方式。目航空汽車、通訊、家用電器、照明等多個行業(yè)各個領域，應用十分廣泛。SMT表面貼裝技術主要包括:錫膏印刷、元件貼裝、西北地區(qū) 高溫預涂助焊劑焊片_哪家好低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~感器、導線或探測器。利用該技術的熱絕緣優(yōu)勢，在不采用預熱過程或多層焊接工藝的條件下，也能實現厚度不均勻的部件的焊接過程。為靜電放電；制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata；Markdata；Feederdata；