銅箔厚度：1/2-6盎司；線路層數：1-2層；最小線寬：0.1mm(4 mils)；最小線距：0.1mm(4 mils) ；最小孔徑：0.15mm(10 mils) ；線路轉移：曝光線路(濕膜、干膜）、絲印線路；板材厚度：0.8mm-3.0mm；表面工藝：鍍金、噴錫、沉金、松香、抗氧化；防焊油墨: 感光、熱、UV光固化油墨；熱風整平：單面及雙面