供應ＬＥＤ日光燈電路板　　鋁基板pcb由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。產品詳細說明：基材:鋁基板產品特點：絕緣層薄，熱阻小；無磁性；散熱好；機械強度高產品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特點:具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優良。用途:LED專用功率混合IC（HIC）： n應用領域：通信電源：穩壓器、調節器、DC-AC轉接器；電子控制：繼電器、晶體管基座、各種電路中元器件降溫；交換機、微波：散熱器、半導體器件絕緣熱傳導、馬達控制器；工業汽車：點火器、電壓調節器、自動安全控制系統、燈光變換系統；電腦：電源裝置、軟盤驅動器、主機板；家電：輸入-輸出放大器、音頻、功率平衡放大，等等。