一、導熱灌封膠概述導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。 二、產品特點● 良好的導熱性和阻燃性● 低粘度，流平性好● 固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好● 耐熱性、耐潮性、耐寒性● 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能● 附著力強 三、應用范圍● 電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封● 戶外LED顯示屏的灌封● TV、CRT、電源、通訊設備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封 四、固化前后技術參數： HCY1155性能指標A組分B組分 HCY5299性能指標A組分B組分固化前外觀深灰色流體白色流體固化前外觀深灰色流體白色流體粘度（cps）6500～55005500～4500粘度（cps）33003500操作性能A組分：B組分（重量比）100:1 操作性能A組分：B組分（重量比）1:1混合后黏度 （cps）6000～5000混合后黏度 （cps）3000～4000可操作時間 （min）120可操作時間 （min）120固化時間 （min）480固化時間 （min）480固化時間 （min，80℃）20固化時間 （min，80℃）20固 化 后硬度(shore C)50--60 固 化 后硬度(shore C)60導 熱 系 數 [W（m K）]1.1導 熱 系 數 [W（m K）]0.8介 電 強 度（kv/mm） 27介 電 強 度（kv/mm） 27介 電 常 數（1.2MHz）3.0～3.3介 電 常 數（1.2MHz）3.0～3.3體積電阻率（ cm） 1.0 1016體積電阻率（ cm） 1.0 1016線膨脹系數 [m/（m K）] 2.2 10-4線膨脹系數 [m/（m K）] 2.2 10-4阻燃性能94-V0阻燃性能94-V0 以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。