【材料特性】１兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料。２所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。３適應之工作環境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。４可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇。【產品應用】1.電子元件：IC、CPU、MOS、LED，背光模組，發光條。2.LED、M/B、PS、HEATSINK、LCD-TV、NB、PC 等3.DDRLLModule、DVDApplicatins 等。產品描述：基材：無/有基材 厚度：0.05/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm顏色：白色.更多參數歡迎來電咨詢.