深圳市三合邦定機設備有限公司是一家專業致力于邦定機(邦定機,手邦機,金絲球焊機、脫膜機、擴晶機、點膠機、背膠機、刺晶顯微鏡、代理COB/LED輔料、小批量COB邦定加工或打樣)等半導體后工序封裝領域、集研發、生產、銷售于一體的高科技企業.優質的產品,合理的價格,完善的售后服務是半導體封裝廠家的最佳選擇. 軟包封是一種簡易的集成電路封裝工藝，它將集成電路硅片粘在印刷板上，再用邦定機將硅片的引線端用比頭發絲還細的箔金線焊接引出到印板上，再用環氧樹脂滴膠在硅片上，將硅片保護隔離起來，這就是軟包封工藝（COB）。由于工藝簡單，工作環境要求低、溫度特性差、可靠度低、價格便宜，大量用于玩具電路生產。硬包封就是我們常見的DIP工程塑料封裝，是由大型專業集成電路封裝廠生產。 點膠機1)自動,手動兩種方式可以互換2)時間間隔可以設定3)氣壓壓力可以調節4)手動狀態可以自動控制點膠對象5)外形:250-180-80(mm)