我們精通半導體導熱技術，不僅在導熱金屬電路板（金屬PWB）鋁基板、鐵基板方面具有專業的研發及生產水平；而且在LED熱沉方案、大功率LED導熱板、目前的主要產品有：大功率LED散熱板、鋁基板、鐵基板、陶瓷基板、銅基板。 誠信、優質、高效 是公司的宗旨，客戶為第一、做最好品質、達最高效率、創最低成本是公司立足市場尋求發展堅持不變的方向。 加工范圍：單.雙面.多層印刷鋁基板、鐵基板、陶瓷基板、銅基線路板。板材種類：FR-4、鋁基、鐵基、陶瓷基、銅基銅箔厚度：1/2-6盎司,線路層數：1-16層，最小線寬：0.1mm(4mils),最小線距：0.1mm(4mils),最小孔徑：0.25mm(10mils),線路轉移：曝光線路(濕膜、干膜）、絲印線路,板材厚度：0.2-3.0mm.表面工藝：鍍金、噴錫、沉鎳金、碳膜、沉銀、抗氧化.防焊油墨:感光、熱、UV光固化油墨,以優質、高效取得客戶信賴！！！歡迎垂詢！聯系方式：FROM：賴成榮(市場部） MOBILE:15016163686 QQ 88922196