OPT5299阻燃型有機硅導熱灌封膠 一、產品特點 OPT5299灌封膠為雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點： 1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。4、OPT5299具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。二、典型用途用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板,變壓器，傳感器等。三、使用工藝1、按配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。四、注意事項1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。4、膠液接觸以下化學物質會使5299不固化：1） N、P、S有機化合物。2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。3） 含炔烴及多乙烯基化合物。五、固化前后技術參數性能指標5299B5299HY5299W 固化前外 觀黑色（A）/白色（B）流體深灰色（A）/白色（B）流體白色（A）/白色（B）流體 甲組分粘度（cps，25℃）3500～55003500～50003500～5500 乙組分粘度（cps，25℃）3500～55003500～50003500～5500 操作性能雙組分混合比例（重量比）A：B1：11：11：1 混合后黏度（cps）3500～55003500～50003500～5500 可操作時間（min，25℃）808080 固化 時間（min，25℃）480480480 固化 時間（min，80℃）202020 固化后硬 度(shoreA)60-6830-3530-35 導熱系數 [W（m K）] 0.85 0.8 0.8 介電強度（kV/mm） 27 27 27 介電常數（1.2MHz）3.0～3.33.0～3.33.0～3.3 體積電阻率 （ cm） 1.0 1016 1.0 1016 1.0 1016 線膨脹系數 [m/（m K）] 2.2 10-4 2.2 10-4 2.2 10-4 阻 燃 性 能94-V094-V094-V0 六、包裝規格20Kg/套。（A組份10KG+B組份10KG）七、貯存及運輸1、本產品的貯存期為１年（25℃）。2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。