軟包封是一種簡易的集成電路封裝工藝，它將集成電路硅片粘在印刷板上，再用邦定機將硅片的引線端用比頭發絲還細的箔金線焊接引出到印板上，再用環氧樹脂滴膠在硅片上，將硅片保護隔離起來，這就是軟包封工藝（COB）。由于工藝簡單，工作環境要求低、溫度特性差、可靠度低、價格便宜，大量用于玩具電路生產。硬包封就是我們常見的DIP工程塑料封裝，是由大型專業集成電路封裝廠生產。產品名稱：金絲球焊線機(二焊自動)型號：SH2008描述：超聲波金絲球焊線機產品用途金絲焊線機主要應用于大功率器件:發光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接。◆焊接原理：本機利用超聲波摩擦原理來實現不同介質的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機采用負電子高壓成球),并且對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生朔性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環境應用上優于硅鋁絲的焊接,但由于用貴金屬的焊件必須加溫,應用范圍相對比較窄.◆產品特點：1:自動雙向焊接第二點,且三軸(焊頭,位移,送料)同步運行,大大提高了焊線的速度,對于兩條線的藍白管特別適用2:焊線速度可達(4-6K/H)自動機一般速度在8-12(K/H)3:不同操作模式,可以適用不同的初學者,熟練工及固晶不良,框架不良的影響4:計算機控制弧度形成,弧度可能是國內最好的5:由于采用自動檢測瓷嘴是否到位和數控調整一檢,二檢高度,對一焊,二焊高度差較大的器件,也同樣應對自如6:負電子成球(EFO),成球大小精確可調,一致性好,為此,可以大大節約金絲和提高劈刀的壽命7:調整方便,各種參數(超聲功率,時間,壓力,溫度,燒球,弧度,尾絲,瞄準點高度,跨度等)均置于面板上,用旋鈕調節8:溫度采用PID系統,精確,穩定9:燒球不成功，自動報警◆主要技術參數：1、 電源：AC220V 10%,50Hz,450W; 2、 焊接金絲直徑：0.7mil-2.0mil;3、對應劈刀：UTS-15A-C　1/16-L;4、超聲波：（1）功率：0-5W(換能器阻抗為25 ，內置工控)；（2）時間：5-200ms 5%(20ms/格)；　　　　　（3）信道數：2信道；　（4）頻率調節方式：60KHz 1KHz,自動跟蹤；5、壓力：(1)調節范圍30-180g;； (2)信道數：2信道6、溫度：（1）控制范圍：室溫-400℃（2）顯示精度：冷態 2℃，加熱狀態 10℃7、成球：負電子成球，金絲直徑的一到四倍可控；8、一焊高度調節范圍：0-3mm;9、拱絲調節范圍：0-6mm;10、二焊高度調節范圍：0至拱絲高度；11、尾絲長度：0-1.5mm12、工作臺步進：周期0.15S;13、照明燈：亮度可調；14、顯微鏡放大倍數：兩文件變倍15、30倍（標準配置）連續變倍15-40倍（可選配置）15、工作臺移動范圍：25X25mm;16、機器重量：40kg;17、外觀尺寸：460mmX700mmX500mm