大功率LED燈，采用銅基板加鋁金屬的貼片封裝有效解決LED芯片的快速散熱，通過外界封裝鋁片可直接測得LED芯片的工作溫度，便于燈殼的設計，還采用純硅膠封裝抗衰老，有效解決環氧樹脂高溫易黃化現象和透鏡易脫落的現象可有效減少成本，特別適合做LED路燈，投光燈，LED照明燈等。