光源功率：30W出光角度：180度、120度、40度、30度 產品說明：1.使用照明專用高能傳導之專利封裝結構，單模多晶封裝方式，封裝30W大功率泛用型照明LED光源。2.使用大面積、高發光效率之LED芯片，多重篩選檢測，穩定、可靠、持久。3.高導熱、大截面之鋁合金基板，配合高能沉熱與傳導結構，能快速擴散芯片產生之熱能，使芯片能快速平衡于較低之溫度，有效提升芯片出光效率，減緩衰退機制，從而能更穩定可靠，并使之擁有更長的使用壽命。4.反射體使用特殊耐高溫、高反射率材料，重量輕、光損失低，以極高效率達成光型的控制。5.單一封裝強固結構，整體解決照明功能需求，接介方式親和于照明產業習慣，易與既有燈具相結合，燈具廠可專注于擅長的燈具設計，無需開發風險，成本結構具極佳之競爭優勢，為傳統照明燈具廠進入LED照明產業最便捷之路。 電器與光學特性： 本系列產品均已申請國際專利，仿冒將予以追究。 光學特性曲線圖：配光曲線圖、產品規格圖：