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供應晶圓LED wafer劃片切割代

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規 格: 行業標準 
單 價: 面議 
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供貨總量: 99999
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 全國
有效期至: 長期有效
更新日期: 2010-09-24 05:50
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公司基本資料信息
 
 
 
【供應晶圓LED wafer劃片切割代】詳細說明
福蘭德自動化(昆山)有限公司為臺灣超越光電科技國際股份公司在大陸一家集研發設計、生產、銷售服務于一體的大型高新技術企業。目前在北京、福州、東莞、西安均設有辦事處,主要核心技術為:全自動劃片機(切割機)劃片代工、劃片機銷售。目前廠內有全自動6寸劃片機十二臺,三班制生產,可代切LED、wafer、pcb、鈮酸鋰、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍寶石、氧化鋁、氧化鐵、玻璃、電容器件以及半導體致冷器件等產品,客戶可來樣免費試切。歡迎各界新老客戶來電洽談!聯系手機:13912668102,謝經理E-mail:ok66998@hotmail.com我司劃片機參考規格 本設備主要用于電阻/電容/LED/晶圓 ◆IC產業:(BGA、CPS、QFN) ◆LED封裝、PCB基板◆晶圓、玻璃、陶瓷、SMD零件等元器件的切割,切割范圍200mmX200mm主要技術特點:1.進口空氣靜壓主軸,精度高,剛性好、磨擦小、壽命長。2.X、Y、Z軸采用交流伺服系統,調速范圍寬,運行平穩。3.可隨時清洗腔體的超大切割域,以及過濾清理快捷的濾渣腔。4.工業計算機控制系統,故障實時檢測,聲光報警顯示,運行準確可靠。5.CCD監視對準方式,全中文人機會話界面,用戶界面友好,Windows基礎的軟件平臺,操作方便。6.高可靠性和僅需少量維護保養的先進的硬件平臺。 主要規格:切割范圍: 6inchX軸行程: 240mmX進給速度: 0.1~500mm/sX軸定位精度: 0.001mmY軸行程: 170mmY軸定位精度: 0.001mmZ軸行程: 30mm(o58 cutterat)Z軸定位精度:0.001mm積累定位精度:0.003mm/s
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