●采用表面貼裝技術（SMT）；●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力;●可根據客戶要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔），和螺紋孔（可上螺絲）●上萬款生產經驗,上千款現成模具.●可根據客戶要求設計圖紙●常規板厚0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm●銅厚35~210um●最大加工尺寸鋁基：550mm*1190mm●表面處理：抗氧化(OSP)，無鉛噴錫，沉金，沉銀，沉錫●通用產品備存貨，其他按客戶要求定制生產