Thermal-Clad鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔?M導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003 至0.006 英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。可供客戶選用的4種貝格斯導熱絕緣層標準鋁基板材料尺寸16 19 18 24 可用面積15 18 17 23 導熱系數英寸微米剝離強度平均熱阻擊穿電壓HT2.2(W?Mm－K)0.003 75um8(lb?Min2)0.45 C?MW6.0(kVAC)LTL090062.2(W?Mm－K)0.003 75um6(lb?Min2)0.45 C?MW6.5(kVAC)MP065031.3(W?Mm－K)0.003 75um9(lb?Min2)0.65 C?MW8.5(kVAC)CML1.1(W?Mm－K)0.003 150um10(lb?Min2)1.10 C?MW10(kVAC)鋁基板使用指南1.模塊功率密度越大，所需鋁基板的熱傳導性就要求越好，熱阻越低；2.電流載流量越大，鋁基板導電層（銅箔）厚度要相應增加；3.鋁基板絕緣擊穿電壓應符合模塊電器絕緣性能的要求；4.在電路板的邊緣（或電路板中的一個孔）與最近的導體之間必須保持一個最少的絕緣屏障，一般為材料厚度+0.5mm；5.鋁基板在鉆孔、沖剪、切割等機械加工過程中，小心不要弄破或污染緊靠導體附近的絕緣導熱層；6.隨著電子工業的飛速發展，對加工完成的PCB板平整性的的要求也越來越高，鋁基PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機械加工工具的結構及質量的影響，還有因電路層、絕緣導熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數而引起的效應。該效應由導電層（銅箔）與金屬基層（鋁板）厚度的比率確定，比率越大，彎曲程度越大。如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%，則金屬基層（鋁板）將在機械性能方面占支配地位，PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超過金屬基層厚度的10%，則PCB的結構將會出現彎曲。7.因電路層（銅箔）與金屬基層之間的膨脹系數的差異，鋁基PCB板總有某中程度的彎曲。其彎曲程度也取決于保留在PCB板上銅的數量和線路的寬度，如果線路足夠窄，因膨脹系數引起的應力就會消化在絕緣導熱層中。8.如果您在使用過程中有任何疑問，請與我們聯系.