FilmDCB(FilmDirectcopperBonded）是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良絕緣性能．低熱阻特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。因此FilmDCB將成為大功率LED chip-on-board 封裝技術的基礎材料。 FilmDCB技術的優越性：由陶瓷燒結而成的LED基板，具有散熱性佳，耐高溫、耐潮濕、性能穩定等特點。陶瓷基板目前有3大類，氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化鋁陶瓷目前價格太高；LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和導熱率有待改良。氧化鋁陶瓷在熱導率和價格上相對來說較適合LED陶瓷基板使用。可以實現氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有：鉬錳法厚膜法、薄膜法等。鉬錳法附著強度高可靠性好，但大電流導通能力較差，厚膜法可焊性、附著強度較差．不適合于LED芯片封裝：銅與陶瓷的薄膜鍵合技術很好的解決了以上問題，為大功率光電子器件的發展開創了新趨勢。一、產品介紹1、FilmDCB應用 單顆封裝 模組封裝2、FilmDCB特點 機械應力強，形狀穩定；高強度低熱阻、高絕緣性；結合力強．可焊性好； 極好的熱循環性能．循環次數達5萬次．可靠性高； 與PCB板(MPCB)一樣可蝕刻各種圖形結構．無污染、無公害； 使用溫度寬550C-8500C．熱膨脹系數與芯片接近．簡化大功率LED光源生產工藝和產品成本。3、使用FilmDCB的優越性 解決了LED芯片模組封裝時絕緣和散熱的問題； 單顆大功率芯片封裝時，在保證低熱阻的同時可以做到熱電分離；熱阻低．10 10mmFilmDCB的熱阻 0．63mm厚的FilmDCB熱阻為0．31K／w 0．38mm厚的FilmDCB熱阻為0．19K／w