特征和產品說明：FeaturesandDescriptions:●標準直徑3mm封裝 Standarddiameter3mmpackage ●長壽命和高可靠性 Longlifeandhighreliability ●集成電路 I.C.compatible●芯片材料：鋁鎵銦磷 Chipmaterial:AlGaInP?●低功耗 LowPower●符合ROHS，無鉛 RoHSCompliant，nolead備注：Notes:●所有尺寸均為毫米（英寸）。Alldimensionsareinmillimeters(inches).● 膠體底部樹脂凸出最大不超過1.5mm。Themaximumbulgeofresinatthebottomdoesn texceed1.5mm.● 尺寸公差Toleranceis 0.25