本公司主要經營產品：IC測試座FPC測試夾具內存條測試治具BGA返修服務顯卡BGA測試治具內存條顆粒返修服務BGA植錫板植球治具BGA植球鋼網 內存條測試治具產品特點及性能參數： 采用手動翻蓋式結構，操作方便； 上蓋的IC壓板采用擺動式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位； 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損壞錫球； 高精度的定位槽，保證IC定位精確，測試效率高； 測試準確性高，大大減少誤判率； 采用進口雙頭針，探針可更換，維修方便，成本低； 產品通用程度高，只要換IC限位框，即可測試所有內存IC（寬度≤12MM）； 有球無球均可測試（只需更換上蓋的IC壓板）； 測試壽命長，有效測試10萬次以上； 內置4個EEPROM通過一個4位開關切換，可存儲4組SPD，方便測試，節約時間； 絕緣材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK； 測試頻率可達9.3GHz； 可以免費提供相關的技術支持。 專業研發、生產各類IC的Burn-inSocket、TestSocket； 專業研發、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFNIC測試治具。 專業制作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網)，可根據客戶要求定做BGA植球臺。 BGA返修一站式服務：專業BGA拆板、除膠、植球、測試，貼裝；代客燒錄IC