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BALDOR 712-510-170-S00
一、概述
系列智能模塊外型體積小，產品采用導軌卡入式安裝方式，便于密集安裝。多重保護、隔離設計、抗干擾能力強、可靠性強。
XME103系列模塊最多可以設置四個輸入通道，每個通道可編程為熱電偶、熱電阻、電流、電壓、電阻等不同的規格，與各種類型傳感器、變送器配合使用。
儀表的通訊接口采用Modbus-RTU模式，通用性強；可通過儀表面板的接口，外接顯示板，方便調試。
外型體積小，產品采用導軌卡入式安裝方式，便于密集安裝。多重保護、隔離設計、抗干擾能力強、可靠性強。
二、技術指標
輸入規格
熱 電 偶：K、S、R、WRe3-25、WRe5-26、E、J、T、B、N等
熱 電 阻：Pt100、Cu50、Cu53等
線性電壓：0～1V、0～100mV、0～20mV等
線性電流：4～20mA、0～20mA等
線性電阻：0～80Ω、0～400Ω
注：電阻輸入時，必須為三線制接線方式，要求三根導線上的引線電阻一致，且小于18Ω。
測量精度：±0.2%（0.2% F.S）
通訊輸出：Rs485通訊接口，Modbus-RTU通訊協議
隔離電壓：輸入-電源、 輸出-電源：1000VAC/1分鐘
工作環境：溫度，0~50℃；相對濕度≤80％RH
電 ? ?源：開關電源 100～240vac（50Hz/60Hz），開關電源 24VDC/AC±2V
功 ? ?耗：≤4W
外觀顏色：白色
安裝尺寸：100×112×23mm ? ? ? ? ? 安裝方式：DIN35導軌
BALDOR 712-510-170-S00圖中：1、雙重電源 2、雙重電源調節調 3、512 Kbytes EPROM,2 Mbytes SRAM* ?4、時標發生器 5、故障探查電路 6、狀態指示燈 7、中斷控制器 8、主處理器NS32G×32，浮點處理器NS32381 9、內部系統總線 10、上行流 ?11、下行流 12、雙口RAM/IOC處理器 13、公共調試口 14、容錯I/O總線 15、容錯通訊總線 ?16、#3006型主處理器有2Mbyte SRAM,而#3007型主處理器有1 Mbyte SRAM
對應輸出值表，I/O通訊處理器產生若干個子表，每個子表分別對應于系統內的一個輸出模件。通過I/O總路線將子表傳送至相應的輸出模件的對應分電路。例如，主處理器A通過I/O總線A，傳送相應的表給每個輸出模件的分電路A。輸出數據的傳送在所有I/O模件的例行掃描上具有優先權。
I/O通訊處理器通過支持廣播機制的通訊總線管理著主處理器和通訊模件之間的數據交換。
#3008型主處理器有16M DRAM（無后備電池）和32K ?SRAM，用于存放用戶編寫的控制程序、SOE1數據、I/O數據、診斷、以及通訊緩沖器。外部電源故障時SRAM可完好地保存用戶程序和保持性內存接點，時間為至少六個月。
TriBus硬件表決電路周期性對驗證內存的有效性。
主處理器模件接受雙電源供電，電源母線排列在主機架內。一個電源或電源母線出現故障不會影響系統性能。
在發生外部電源故障時，SRAM由裝在主機架的背板上的電池進行保護。在沒有外部電源的情況下，電池能完整地保持程序和保持性變量，至少可保持六個月。
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