一、概述

系列智能模塊外型體積小，產(chǎn)品采用導(dǎo)軌卡入式安裝方式，便于密集安裝。多重保護、隔離設(shè)計、抗干擾能力強、可靠性強。

XME103系列模塊最多可以設(shè)置四個輸入通道，每個通道可編程為熱電偶、熱電阻、電流、電壓、電阻等不同的規(guī)格，與各種類型傳感器、變送器配合使用。

儀表的通訊接口采用Modbus-RTU模式，通用性強；可通過儀表面板的接口，外接顯示板，方便調(diào)試。

外型體積小，產(chǎn)品采用導(dǎo)軌卡入式安裝方式，便于密集安裝。多重保護、隔離設(shè)計、抗干擾能力強、可靠性強。

二、技術(shù)指標

輸入規(guī)格

熱 電 偶：K、S、R、WRe3-25、WRe5-26、E、J、T、B、N等

熱 電 阻：Pt100、Cu50、Cu53等

線性電壓：0～1V、0～100mV、0～20mV等

線性電流：4～20mA、0～20mA等

線性電阻：0～80Ω、0～400Ω

注：電阻輸入時，必須為三線制接線方式，要求三根導(dǎo)線上的引線電阻一致，且小于18Ω。

測量精度：±0.2%（0.2% F.S）

通訊輸出：Rs485通訊接口，Modbus-RTU通訊協(xié)議

隔離電壓：輸入-電源、 輸出-電源：1000VAC/1分鐘

工作環(huán)境：溫度，0~50℃；相對濕度≤80％RH

電 ? ?源：開關(guān)電源 100～240vac（50Hz/60Hz），開關(guān)電源 24VDC/AC±2V

功 ? ?耗：≤4W

外觀顏色：白色

安裝尺寸：100×112×23mm ? ? ? ? ? 安裝方式：DIN35導(dǎo)軌

如圖1-4所示，三條三重總線系統(tǒng)都蝕刻在機架背板上，三條總線為TriBus、I/O總線、及通訊總線。

TriBus包括三條獨立的串聯(lián)的鏈路，在4Mband下運行。它在每一掃描開始時使各主處理器同步。然后，每個主處理器將它的數(shù)據(jù)送入它的上游和下游的主處理器。TriBus完成下列三種功能：

?——傳輸模擬的、診斷的、和通訊的數(shù)據(jù)

?——傳輸和表決數(shù)字輸入數(shù)據(jù)

?——對上次掃描的輸出數(shù)據(jù)和控制程序存貯器進行數(shù)據(jù)比較并對不同之處進行標識。

容錯結(jié)構(gòu)的一個重要特征是，每一個MP使用了同一個數(shù)據(jù)發(fā)送器將數(shù)據(jù)同時送給上游的和下游的主處理器，這樣保證了同樣上游處理器和下游處理器接收相同的數(shù)據(jù)。

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圖1-4 主機架背板

圖中：1、雙重電源軌 2、電源端子條 3、#1電源 4、#2電源 5、I/O終端用ELCO接頭 6、公共總線 7、I/O總線 ?8、主處理器A、B、C ?9、左I/O模件 左I/O模件 標準邏輯槽口 ?10、通訊模件 ?11、*左模件和右模件在任一特定時間內(nèi)都作為有源的或熱插的備件起作用

每個I/O模件通過其對應(yīng)的端子板接受現(xiàn)場信號或向現(xiàn)場傳送數(shù)據(jù)。機架相鄰的物理槽位視作同一個邏輯槽位。第一個位置上放置工作模件，第二位置放置熱備I/O模件。端子板通過背板頂部的Elco插頭相邊連，同時連接工作和熱備的I/O模件。所以，這兩個模件接收的是相同的來自端子板的信號。

I/O總線可使信息在I/O模件和主處理器之間傳送，速率為375K波特。三重化I/O總線沿著背板的底部敷設(shè)。I/O總線的每一分電路在一個主處理器與其相應(yīng)的I/O模件上的相應(yīng)的分電路間傳遞信息。I/O總線通過一組三條I/O總線纜在各機架間的延伸。

通訊總線在主處理器和通訊模件之間傳輸信息，其速率為2 M波特。