公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務和高標準高質(zhì)量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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東莞市固晶電子科技有限公司

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利用激光焊接低溫無鉛錫環(huán)-傳感器嚴格要求

　　在弧焊作業(yè)中，要求焊槍跟蹤工件焊道運動，并不斷填充金屬形成焊縫，因此運動過程中速度的穩(wěn)定性和軌道精度是兩項重要的指標。
一般情況下，焊接速度可取5～50mm／s，軌道精度可取±0·2～0·5mm。由于焊槍的姿態(tài)對焊縫質(zhì)量也有一定的影響，因此希望在根蹤焊道的同時，焊槍姿態(tài)的可調(diào)范圍盡量大，還有其它一些性能要求，如擺動功能、焊接傳感器（起始點檢測、焊縫跟蹤）的接口功能、焊槍防碰功能等。
焊接規(guī)范的設定。起弧、收弧參數(shù)。
擺動功能。擺動頻率、擺幅、擺動類型的設定。
低溫無鉛錫環(huán)焊接傳感器。起始點檢測、焊縫跟蹤傳感器的接口功能。
焊槍防碰功能。當焊槍受到不正常的阻力時，機器人停機，避免操作者和工具受到損壞。
多層焊功能。應用該功能可以在第一層焊接示教完成后，實現(xiàn)其余各層的自動編程。
再引弧功能。引弧失敗后，自動重試。因此消除了焊接異常（引弧失敗）發(fā)生時引起的作業(yè)中斷，最大限度避免了因此而引起的全線停車。
焊槍校正功能。焊槍與工件發(fā)生碰撞時，可通過簡單操作進行校正。
粘絲自動解除功能。焊接終了時如果檢測出焊絲粘絲，則自動再通電解除粘絲，因此不必手工剪斷焊絲。
斷弧再啟動功能。出現(xiàn)斷弧時，機器人會按照指定的搭接量返回重新引弧焊接。因此無須補焊作業(yè)。
 

法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小；焊接位置可精確控制；焊接過程自動化；可精確控制釬料的量，之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方重慶 高溫高精度錫片_廠家低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。無鉛錫環(huán)對焊盤設計的要求OSP表面處理PCB使用P

動過程中速度的穩(wěn)定性和軌道精度是兩項重要的指標。一般情況下，焊接速度可取5～50mm／s，軌道精度可取±0·2～0·5m達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件重慶 高溫高精度錫片_廠家ux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。錫膏的取用原則是先進先出；錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程橋聯(lián)的發(fā)生。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有s值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).目的：焊