技術指標 軟性FPC技術指標： 項目 最小線寬 備注 鏤空 0.3mm 單層 3mil/3mil 雙層 3mil/3mil 多層 3mil/3mil 最小孔徑 鉆孔 0.2mm 沖孔 0.5mm 尺寸公差 線 ±0.03mm 孔 ±0.05mm 特殊±0.03mm 間距 ±0.05mm 外型 ±0.1mm4 線距 ±0.05mm 特殊±0.03mm 插頭偏 ±0.1mm 特殊±0.075mm 常規厚度 鍍金：0.01-0.1um 表面處理（一般） 化金：0.01-0.1um 可根據用戶要調整厚度 鍍錫：6-8um 化錫：0.04-1.5um 鍍鎳：2-5um OSP:0.1-0.5um 性能測試 絕緣阻抗 IPC-TM-650 2.6.3 耐電壓測試 IPC-TM-650 2.5.7 剝離強度 IPC-TM-650 2.4.9 彎曲壽命 IPC-TM-650 2.4.3 生產能力：月生產能力6000M2 生產周期：打樣——單面板4-6天、雙面板5-7天、三層板6-9天、多層板7-10天 首批量產——單面板5-7天、雙面板6-9天、三層板7-12天、多層板10-15天 專業生產PCB/FPC 軟硬結合 高密度高難度HDI 和特殊材料板 歡迎廣大顧客來電咨詢！