專業生產（HDI）高精密度手機線路板（通訊系列）板料：FR-4厚度：1.0-1.2mm層數：8-10層，工藝已達到一至三級盲孔，（鐳射）鉆孔0.10mm。可生產工藝：防氧化處理、沉金、沉錫等成型：模沖、電腦鑼邊最小線寬0.075mm，最小間隙0.075mm，最小導通孔0.10mm本廠2005年1月已通過ISO/TS16949質量認證以及ISO14001環境質量認證和美國UL認證。