產品品牌：海展

產品型號：SDT-100

規格	8寸	產品別名	揭膜機
用途	減薄后揭膜	適用行業	半導體

半自動晶圓減薄撕膜機（型號：SDT-100）1．主要說明1.1晶圓尺寸：直徑：4〞, 5〞,6〞,8〞12〞(客戶指定) 厚度：150～750微米 （可升級處理超薄晶圓）1.2晶圓類型：硅，砷化鎵 單邊，雙邊或者V型缺口1.3撕膜膠帶：類型：移除型膠帶 寬度：38～160毫米 長度：100米1.4撕膜角度： ﹤45°1.5撕膜溫度：室溫至150℃可調1.6適用膠膜類型：藍膜或者UV膜1.7輸入&輸出：手動放取晶圓1.8防靜電控制：特氟綸面晶圓臺盤/膠膜傳送滾輪和防靜電貼膜滾輪撕膜和膠膜滾軸處吹入防靜電風1.9晶圓定位：通用標記刻線1.10控制單元：基于PLC的控制，帶5英寸的觸摸屏1.11電力供應：單相交流220V, 10A1.12壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺1.13尺寸： 500毫米（寬）*800毫米（深）*500毫米（高）1.14凈重： 90公斤機器性能：2.1晶圓收益： ≧99.9%2.2產量： ≧80片/小時2.3轉換品種時間 ≦5分鐘文件和手冊3.1操作及維修手冊 1套3.2操作及維修手冊光盤 1張