產(chǎn)品品牌：千山利 產(chǎn)品型號：Sn63 NC-998 基本參數(shù)

類型：	Sn63/Pb37
適用范圍：	SMT
標準直徑：	25-45
材質(zhì)：	Sn和Pb
產(chǎn)品別名：	含鉛錫膏
規(guī)格：	Sn63/Pb37
熔點：	183
是否現(xiàn)貨：	是
藥皮性質(zhì)：	皮膚及器官有刺激感
助焊劑含量：	9-15wt%

詳細說明

焊膏是由焊粉與焊劑制成的膏關(guān)焊料；

通過漏網(wǎng)印刷及針吐針其涂布于電路板之焊接部；

然后通過回流爐、鐳射線、熱風等加熱焊接于電路板上。

焊膏一般含有機溶液劑，故在使用時要多加注意。

錫膏合金比：Sn63/Pb37

產(chǎn)品特點

1 印刷滾動性及落錫性好，對低至 0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）； 2 連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過 12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果； 3 印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移； 4 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕? 5 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用； 6 焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕 PCB，可達到免洗的要求； 7 ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判； 8 BGA產(chǎn)品而設(shè)計的配方，可解決焊接 BGA方面的難題。 9 可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。

產(chǎn)品檢驗所采用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-65

序號(No.)

成份（Ingredients）

含量（Content）Wt%

1

錫 (Sn) %

63 /-0.5

2

鉛 (Pb) %

余量(Remain)

3

銅 (Cu) %

≤0.01

4

金 (Au) %

≤0.05

5

鎘 (Cd) %

≤0.002

6

鋅 (Zn) %

≤0.002

7

鋁 (Al) %

≤0.001

8

銻 (Sb) %

≤0.02

9

鐵 (Fe) %

≤0.02

10

砷 (As) %

≤0.01

11

鉍 (Bi) %

≤0.03

12

銀 (Ag) %

≤0.01

13

鎳 (Ni) %

≤0.005