錫膏具有以下特點：

1、印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;

2、錫粉的氧化程度極低,印刷數小時后仍保持良好的印刷效果;

3、IC引腳爬升性好，吃錫飽滿;

4、少錫珠及立碑現象,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;

5、免清洗型產品的殘留物極少；

6、具有良好的印刷性，穩定性和粘性；

7、低溫錫膏熔點為138攝氏度，廣泛適用于紙性PCB板的表面貼裝。

8、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結塊現象。

9、潤濕性好，焊點光高飽滿均勻。

10、高強度的抗氧化性。

錫膏的概念與基本特征：

錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；

錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再
流焊之前起到固定電子元器件的作用；
在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印
刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

錫膏的儲存及有效期：

當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。

溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；
溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為：4個月（無鉛），6個月（含鉛）。
注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時左右）后，才能打開瓶蓋使用。