CPU與散熱器填隙填充【替換回天HT1101導熱膠】物美價廉 廈門安耐偉業新材料有限公司是專業從事電子工業粘接密封與導熱技術產品研發/生產/銷售和服務于一體的企業，所生產的產品主要為有機硅電子膠（有機硅粘接密封膠/導熱硅膠/導熱硅脂/導熱硅片/有機硅灌封膠/有機硅三防披覆膠/硅凝膠/SMD貼片封裝用膠/液體光學膠等）；產品廣泛應用于電子/電器/電源/LED照明/LED封裝/LED戶外顯示屏/LCM組件/信息通訊/電機/電力設施/儀器儀表/新能源（太陽能光伏）/國防軍工/汽車工業和工程機械等領域，產品主要用途為粘接密封/阻燃/導熱/灌封/透光/絕緣/三防披覆與抗震保護等。公司全面推行ISO9001-2008質量管理體系，以國際先進的高標準/嚴要求引領產品的研發和生產，擁有先進的生產和實驗室檢測設備，綜合實力位居行業前列；所有產品均通過SGS的ROHS認證，符合歐盟的環保要求；部分相關產品通過阻燃檢測，符合美國UL94認證的相關要求。 產品特性 ◆ 膠條細膩光滑，擠出率優越 ◆ 對金屬及大多數塑料的粘接性良好 ◆ 無腐蝕，超級耐黃變 ◆ 優越的電性能，抗擊穿性能優良 ◆ 良好的導熱性 主要用途 ◆ 照明燈具燈罩、高端燈具 ◆ 汽車車燈罩粘接密封 ◆ 家電面板、殼體 ◆ 太陽能光伏組件邊框、接線盒與背膜粘接密封 ◆ 各類儀表的防水密封 技術指標 序號 檢 測 項 目 檢測結果 1 外觀 白色膏狀 2 密度（g/cm3） 2.00±0.15 3 表干時間 (min, 25℃) ≤20 4 適用溫度（℃） -60~250 5 硬度（Shore A） 45-55 6 抗拉強度 (MPa) ≥2.5 8 介電常數（1.2MHZ） 2.6-2.8 9 介電強度 (KV/mm) ≥20 10 體積電阻率 (Ω?cm) 1.0×1015 11 導熱系數[W/(m?K)] 0.6±0.1